另外，公司以现金195.9706万元购买成都高投芯未半导体有限公司(简称芯未半导体)98%的股权，取得芯未半导体控制权。购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为前提。

　　公告显示，森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售。森未科技拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600-1,700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A。作为森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。