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点击量:940 时间:2023-03-04
3月16日射频微波器件及材料新品,PCB,毫米波雷达,吸波材料,屏蔽材料,胶带,连接器,线缆组件,石墨烯材料,散热器等
世强硬创构建互联网新产品宣发平台,实现高效推广,荣获大普通信优秀合作伙伴奖
获40家电子材料大牌授权代理,世强硬创一站式散热/导电/屏蔽/绝缘/磁性材料解决方案
EMC测试服务:支持EMC/ESD/EMI检测+全套参数优化方案,减少产品设计验证次数加速上市
拥有国际领先GPP芯片生产工艺和SMD封装技术,晶导微电子授权世强硬创全线代理
样品申请服务:百万SKU样品快速发货EMC易倍,600+原厂授权代理,小批量/大批量供货均有保障
Littelfuse通过收购Western Automation,扩大了工业产品组合和终端市场领导地位
TE Connectivity收购智能电网公司Kriesemc易倍,拓展TE的智能电网监控、保护和自动化能力
大批EMC易倍量采购服务:30年服务顶尖客户经验,提供最优货期/成本可控/技术需求匹配的供应服务
选型帮助服务:缩短产品设计研发周期,实现同等性能下功能/价格/供应最优选择
布局汽车市场,片式电感龙头顺络电子推出车规级功率电感/EMC元件/变压器等产品
如何实现电子元器件呆滞库存价值最大化?世强硬创提供透明规范低成本代销服务
PCB快速打样服务:可加工1-32层数FR4/高频高速/软硬结合PCB等多类型板材
菲尼克斯电气战略携手深台帏翔,赋能其惠州智能制造基地规划建设,实现智能化改造和数字化转型
Weidmueller(魏德米勒)——全球电气联接技术产品领域的领先制造商
全球最大的连接器制造商&传感器行业龙头企业——TE Connectivity
SG Micro Corp(圣邦微电子)——十大中国IC设计公司之一,模拟集成电路领导者
国内领先的设备自动化控制与数字化工厂解决方案供应商——步科(Kinco)
3月23日无线射频新品,毫米波雷达,通信模组,传感器,SoC,天线,收发芯片,射频/导航器件等新品(重播)
欧洲顶级电容制造商ISKRA推出高压/大电流/安规电容,助力复杂电力系统
现货市场服务:TI/ST/ADI/英飞凌/村田/安森美呆滞物料低至一折,全部来源大型生产企业,品质可靠
瑞萨电子收购Steradian有助于简化汽车雷达系统设计,进一步扩大其雷达市场
提供高抗干扰性/可靠性MCU,IC设计上市公司晟矽微电子授权世强硬创平台分销
灌封/粘接/密封专家德国威孚化学授权世强硬创代理,纵深布局汽车电子领域
Syrlinks被法国赛峰集团收购,其机载卫星通信系统将进一步扩大赛峰地面空间通信领域的覆盖范围
Exeger和Nisshinbo开展合作,有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间
全球TOP物联网通信厂商Sierra,带来寿命超10年低功耗LPWA模组
史密斯英特康收购老化测试插座和专利弹簧探针的领先供应商Plastronics,扩大老化插座的市场份额
电磁领域百年大厂田村电子授权世强先进代理,提供DC-DC电源、驱动模块等
Semtech Corporation完成对Sierra Wireless的收购
全球工业开关连接器领军企业OTAX完成对FUJITSU连接器事业的收购,充实面向产业设备的产品种类
Taoglas A.85 GNSS L1&L5固定安装式天线,具有出色抑制功能
兆科有机硅导热灌封胶TIS680系列助力新能源汽车动力电池密封设计,具有耐高低温、电绝缘性好、粘度低等特性
ROHM确立业界超小短波红外器件的量产技术,适用于便携设备和可穿戴设备等新领域的感测应用
中石科技14-6系列FIP产品,体积电阻小于0.025Ohm·cm,广泛应用于5G通讯基站等领域
赛特勒新推7”串口模组ATM0700U3-CT/T,电容/电阻式触摸屏可选,工温-20~70℃
必易微新推大功率高性能PFC+LLC方案KP2806+KP2591,助力大功率电源研发升级
UMS新开发运行频率7.9~11GHz的两级高功率放大器CHA8612-QDB,提供15W饱和输出功率
罗森伯格小尺寸NEX10连接器系列,工作频率高达20GHz,可应对5G小蜂窝移动网络的连接新挑战
格瑞普新推3.7V低温锂离子纽扣电池GRP1254L1,采用叠片生产工艺,具有内阻低、倍率性能好等特点
GaAs/InP/GaN晶圆代工服务,年代工产能30000片,最快10周可交付
额定电流25~315A的高速方体熔断器LFR00系列,良好的限流能力,符合RoHS标准
UMS推出新系列封装晶体管CHKA012bSYA、CHK-8101-SYC和CHK8201-SYA
日清纺新推RM516/RM517系列降压型DC/DC模块,采用VEMC易倍FM控制方式,用于工业设备和消费类设备
圣邦微电源模块新产品GRM2010,开关频率高达10MHz,适用于对封装要求很严苛的产品 |视频
陶格斯新推隐形天线TFX系列,具有不透明柔性电路板天线性能、可靠性和小型尺寸,实现隐蔽连接解锁物联网创新
顺络新推绕线F系列,具有低DCR、高额定电流,适应于智能手机和智能穿戴等电子设备
步科新推MK系列增强型4.3寸一体机MK043E-27DT,拥有27个IO接入点、物联网功能且安装体积小
EPC新推200V、10mΩ的GaN晶体管EPC2307,采用QFN封装,实现高效灵活电机驱动设计
莱尔德下一代高频弹性体吸波材料Eccosorb™ JCS-Next,相比传统吸波材料,减低2倍以上高频杂讯
菲尼克斯电气新推第三代Valueline IPC,三重AI处理能力满足边缘计算AI和IIoT新需求
ROHM新推过冲仅为0.1V的小型一次侧LDO BD7xxL05G-C系列,非常适用于冗余电源
英诺赛科新推高集成半桥驱动功率芯片ISG3201,耐压100V,导通电阻为3.2mΩ
力特最新推出60A的三端保险丝ITV9550系列,采用9.5x5mm封装,表面贴装设计有助于简化PCB组装
尼得科研发出可安装于电风扇的低振动、低成本单相无刷直流电机,具有高能效与高可控性等优点
瑞萨新推RL78/G15低功耗MCU,提供最小尺寸8引脚封装选项,工作频率为16MHz
是德科技发布首个超高密度400GE网络安全测试平台APS-M8400,应对加密流量空前增长
步科新推出机床附件伺服系统产品,电机防护等级达IP67,防油污、防水汽,适用于各类机床应用场景
P2i轻量化超薄等离子涂层用于无人机,实现最小掩蔽,同时在高振动下保持良好散热连接
ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器,符合AC-6B使用类别,节省昂贵的更换成本
Melexis发布新型绝对磁性位置传感器芯片MLX90376,SFI高达5mT,可选无PCB堆叠式双芯片版本
界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0,可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目
II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制:尺寸覆盖1.5mm到62mm,制冷功率最高达258W
宜科新推数字式智能通断器,采用国密SM4算法进行加密,具有广覆盖、大连接、低成本的特点
罗姆新开发精度达±1%的电流检测放大器IC BD14210G-LA,安装面积较过往减少约46%
全球首款激光接收机:司南导航Lu1激光RTK,颠覆传统测量方式,无需携带对中杆,效率提升30%
国民技术首款车规级MCU N32A455量产上市,工作主频达144MHz,兼具通用性、硬件安全性等优势
WAGO新推基于G2硬件的I/O System 750 XTR,在恶劣环境下提供更强大处理能力
Silicon Labs推出一体化软件开发工具包Unify SDK,有助于简化智能家居网关的软件开发
莱尔德新推轻量化耐腐蚀微波吸波材料Eccosorb™ RF-LW,可解决天线间干扰、空腔谐振和反射干扰等问题
司南导航推出全球首款Lu1激光RTK,IP67级专业防护,有效测量距离达10m
世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队,通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性,减少重复设计,缩短开发周期,超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品,实现快速选型和产品稳定供应。
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结合不同厂牌特点及优势,提供从元器件、接插件及结构件、组部件到电子材料的整体最优选择,推荐成功量产、供货稳定的型号;评估产品设计是否合理,减少重复设计,涉及IoT、工业自动化、安防及智慧交通、新能源汽车等领域。
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现市场上TI TMS32 DSP芯片严重缺货且涨价严重,求推荐可替代的产品?
求推荐STM8S003、STM8S103替代产品?要求价格低,备货充足。
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合?
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