就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。

　　本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。

　　1、五一五规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板。

　　VN1=I2ZG为电源I2流经地平面阻抗ZG而在1号电路感应的噪声电压。

　　由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模拟电路的灵敏度或数字电路的抗扰度。

　　2、为模拟电路提供一条零伏回线、针对长平行走线的串扰，增加其间距或在走线之间加一根零伏线、手工时钟布线EMC易倍，远离I/O电路，可考虑加专用信号回程线、关键线路如复位线、为使串扰减至最小，采用双面#字型布线、高速线、强弱信号线、屏蔽>

　　模型：

　　屏蔽效能SE(dB)=反射损耗R(dB)+吸收损耗A(dB)高频射频屏蔽的关键是反射，吸收是低频磁场屏蔽的关键机理。

　　2、工作频率低于1MHz时，噪声一般由电场或磁场引起，(磁场引起时干扰，一般在几百赫兹以内)，1MHz以上，考虑电磁干扰。单板上的屏蔽实体包括变压器、

　　EMC易倍

　　3、 静电屏蔽不要求屏蔽体是封闭的，只要求高电导率材料和接地两点。电磁屏蔽不要求接地，但要求感应电流在上有通路，故必须闭合。磁屏蔽要求高磁导率的材料做 封闭的屏蔽体，为了让涡流产生的磁通和干扰产生的磁通相消达到吸收的目的，对材料有厚度的要求。高频情况下，三者可以统一，即用高电导率材料(如铜)封闭并接地。

　　4、对低频，高电导率的材料吸收衰减少，对磁场屏蔽效果不好，需采用高磁导率的材料(如镀锌铁)。

　　5、磁场屏蔽还取决于厚度、几何形状、孔洞的最大线、磁耦合感应的噪声电压o=jwM.I1，(A为电路2闭合环路时面积;B为磁通密度;M为互感;I1为干扰电路的电流。降低噪声电压，有两个途径，对接收电路而言，B、A和COS0必须减小;对干扰源而言，M和I1必须减小。双绞线是个很好例子。它大大减小电路的环路面积，并同时在绞合的另一根芯线上产生相反的电动势。

　　0.15λ时，则采用多点接地，一般屏蔽层按0.05λ或0.1λ间隔接地。混合接地时，一端屏蔽层接地，一端通过电容接地。

　　5、对于射频电路接地，要求接地线尽量要短或者根本不用接线而实现接地。最好的接地线是扁平铜编织带。当地线波长的奇数倍时，阻抗会很高，同时相当λ/4

　　3、使用铁氧体磁珠安装在元件的引线上，用作高频电路的去耦，滤波以及寄生振荡的抑制。

　　4、尽可能对芯片的电源去耦(1-100nF)，对进入板极的直流电源及稳压器和

　　其中Cmin≈ΔIΔt/ΔVmax，ΔVmax一般取2%的干扰电平。注意减小电容引线电感，提高谐振频率，高频应用时甚至可以采取四芯电容。电容的选取是非常讲究的问题，也是单板EMC控制的手段。7 其它

　　EMC易倍

　　单板的干扰抑制涉及的面很广，从传输线的阻抗匹配到元器件的EMC控制，从生产工艺到扎线方法，从编码技术到软件抗干扰等。

　　设计现有成果加以总结、推广，同时对- -些未知的领域进行积极的探索。结合我司PCB设计过程中的经验教训以及产品的

　　磁环是电子电路中常用的抗干扰组件，对高频噪声具有良好的抑制效果。它通常由铁氧体材料（锰锌）制成，

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　　就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源

　　测试验证，在测试阶段遇到问题在进行反复整改测试，这直接导致如下问题： 产品

　　费效比关系规律；高频电流环路面积S越大， EMI辐射越严重；环路电流频率f越高，引起的EMI辐射越严重，电磁辐射场强随电流频率f的平方成正比增大。

　　总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，

　　（Electro Magnetic Compatibility）——电磁兼容，是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中，按设计要求正常工作的能力。

　　： L1为共模电感，共模电感能够对衰减共模干扰，对单板内部的干扰以及外部的干扰都能抑制，能提高产品的抗干

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　　是英文Electromagnetic Compatibility的缩写。

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