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EMC易倍行业动态_半导体投融资前瞻 主题直播月

点击量:936    时间:2022-10-12

  近日,美国商务部宣布一系列芯片出口管制措施,未来美国企业除非获得政府许可,否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国大陆,运用美国技术在他国制造的芯片也将受此规范。 美国商务部工业暨安全局表示,更新的出口管制措施,将限制中国取得先进运算芯片、发展和维系超级电脑,以及制造先进半导体的能力。 另外,引述一位不具名美国高级官员表示,多数许可证申请将被拒绝,但若设备是欲运送给当地美国或盟国企业经营的工厂

  富创精密上市大涨71.47%,半导体设备零部件供应东京电子、ASMI等大厂,募资16亿扩建

  EMC易倍

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  电子发烧友网报道(文/刘静)10月10日,国内半导体设备零部件的领军企业富创精密,在上交所科创板成功挂牌上市。   富创精密此次上市EMC易倍,公开发行不超过5226万股,为“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”等项目募集16亿资金。发行价为69.99元/股,上市首日开盘大涨71.47%。截至上午收盘,富创精密的股价106元/股,涨幅依然保持在高位的水平,51.45%,总市值突破220亿元。   启动IPO上市前,富创精密曾在三年内完成四轮融资,获得国投创业、中

  美国商务部于美国时间10月7 日发表对中国扩大半导体限制措施易倍动态,研调机构集邦科技(TrendForce)认为,新限制措施形同完全扼杀中国发展14/16奈米及以下先进制程扩产及发展的可能性,且对28奈米及以上的成熟制程扩产也经过旷日废时的审查流程,各晶圆代工厂恐将无法再为任何中国IC设计公司制造任何限制制程的高效能运算(HPC)相关领域芯片;业界也指出,相关的设计服务公司也将受冲击。作为语音芯片厂家,广州九芯电子给大家简单介绍美对中扩大

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  微软大中华区战略孵化计划(简称“微软战略孵化器”,CSI)宣布将进一步加大对汽车、游戏、健康、金融科技、半导体通信、SaaS云应用开发等六大创新创业领域的支持力度,以全栈式智能云技术、微软全球生态与商务资源,以及覆盖世界主要市场的市场资源和推广渠道,为处于不同发展阶段的中国创新创业企业,提供量身定制的孵化支持,助力中国智慧拓展全球市场。 微软全球资深副总裁EMC易倍、微软大中华区董事长兼首席执行官侯阳博士表示:“今天,

  德州仪器 (TI) 位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模EMC易倍,以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2 与 RFAB1 相连,是 TI 新增的六家 12 英寸晶圆制造厂之一;RFAB1 在 2009 年投产,当时是世界上第一家 12 英寸模拟晶圆厂。

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