专业从事高端电子封装材料研发和生产的德邦科技于近日上市了，市值接近百亿。而在此次发行前EMC易倍，德邦科技的前十名股东持股情况如下：

　　显而易见，国家集成电路基金（大基金）排在了第一位，当然大基金并非德邦科技的控股股东或实际控制人，但却是除控股股东之外的第二大股东。而大基金从2016年10月增资德邦科技到如今，已过去近6年。从当时的增资金额以及后续增资股东的增资价格EMC易倍，我们可以做一个初略估算，如果按照2019年1月增资价格7.81的5折-8折计算的话，大基金的增资大概是在8000万-1.3亿之间。

　　考虑到大基金增资的时间点非常早，那增资金额可能更偏区间左侧。再结合德邦科技现在市值，如若大基金增资金额１亿左右的线倍左右的投资收益，相当可观。

　　来觅数据曾经对大基金一期的直投企业做过详细追踪和统计分析（ 集成电路产业基金一期投资全解析：1387.2亿、7大问题 ），对其投资收益做过预测，可以说，无论是在半导体哪个细分领域的投资，大基金都收获不菲；而德邦科技的上市再次印证了这一点。

　　我们再来回溯下其在半导体材料上的投资。到如今，过去所追踪统计到的十家半导体材料企业，其中科美特、江苏先科已经被上市企业雅克科技收购，鑫华半导体股权已经部分转让，沪硅产业、EMC易倍中巨芯科技、安集科技、德邦科技四家均已成功上市，中巨芯科技正在走IPO流程，世纪金光已经完成D轮融资。就目前来看，除了新华半导体还需要继续观察外，仅天科合达一家在2020年IPO终止，但今年二季度也宣布重启IPO。

　　根据招股说明书，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

　　从营业收入来看，集成电路封装材料的收入占比并不高，但同比增长幅度大；且根据 SEMI 数据统计，国内 2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模已经达到约 43.61 亿元。在国产替代趋势下，比智能终端封装、新能源应用材料等领域将更有增长潜力。

　　（1）芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品：根据行业公开信息，除德邦科技外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。

　　（2）晶圆 UV 膜产品：根据行业公开信息，除公司外易倍动态，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。

　　另外，芯片级底部填充胶、 Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。

　　当然，与国际竞争对手相比，公司市场份额目前仍相对较低。但是在中短期时间内，国产替代的加速使得德邦科技在集成电路封装材料上面对将是非常有利的局面。

　　所以，尽管整个细分市场并不大，但德邦科技有了足够积累之后，完全可以纵深发展，拓宽边界。毕竟，星星之火，可以燎原！返回搜狐，查看更多