EMC易倍电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着摩尔定律逐渐放缓，芯片性能的提升已经越来越慢了，这一点大家从7nm到4nm的产品就可以看出，晶体管密度增加带来的性能升级开始出现了瓶颈EMC易倍。厂商们为了继续推陈出新易倍动态，在近年来想出了不少新的方案，例如3D封装、异构集成，甚至是继续增大芯片面积等等EMC易倍。而如今光子集成芯片，尤其是光子集成计算芯片的兴起又带来了新的契机。   Lightmatter   目前钻研光子集成电路的初创企业并不少，但他们的光子计算核心原理