当今社会，5G慢慢开始发展，它将是引领世界科技未来十年以上发展的基础通信技术，中国更是将其纳入了未来十年50万亿新基建的七大板块之一。5G开启新一轮技术革命。其次芯片，是最近一直牵动着中国科技行业的核心技术。5G芯片的行业发展及技术，将会是这场未来十年以上通信时代和基础设施建设的重点。

　　星思半导体做为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，于2022年2月25日，完成1亿元A轮融资。本轮融资由经纬中国、沃赋资本领投，鼎晖VGC、复星以及普罗资本等多家知名投资机构跟投。5G时代，万物互联，星思半导体作为5G基石级芯片方案商潜力巨大，秉持着“为行业提供最优质连接芯片”的初心，积极响应新基建浪潮的号召，为国产芯片发展贡献基础核心。作为5G连接芯片的排头兵，“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，在中国新基建浪潮中，为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。

　　万物互联（IoE）———从广义上来讲是将人，流程，数据和事物结合一起，使得网络连接变得更加相关，更有价值。万物互联将信息转化为行动，给企业，个人和国家创造新的功能，并带来更加丰富的体验和前所未有的经济发展机遇。而用通俗的话来说，就是将人与身边的万物都用一条看不见的线连接起来。这样就形成了物联网，它是互联网基础上的延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与网络结合起来而形成的一个巨大网络，实现任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通。

　　物联网产业链端、管、平台、已有丰富产品，应用场景逐步扩展。物联网产业链包括端(芯片、传感器、模组、终端)，管(网络连接)，平台(物联网平台)和应用，随着物联网不断发展，产业链各部分均逐渐布局完善。

　　物联网连接量快速增长，万物互联时代开启。根据IoTAnalytics统计，根据GSMA数据显示，中国物联网连接数2019年为36.3亿，预计2025年达到80.1亿。海量连接保障物联网各应用场景实现，开启万物互联时代。

　　物联网万亿市场蕴藏丰富机会。物联网目前日渐成熟，随着产业链生态不断完善，下游应用场景持续扩充，物联网市场规模快速增长。根据智研咨询数据，目前中国物联网市场规模已超过2万亿元人民币，同比增速持续维持在20%以上，而根据IDC预测全球物联网市场规模也预计将在2025年达到1.1万亿美元。预计未来5G商用普及，物联网下游场景、车联网等不断丰富，市场规模将继续快速增长。

　　物联网时代来临，应用场景更加丰富。目前经历了由PC互联网时代至移动互联网时代跃进到物联网时代，随着硬件以及通信基础设施的完善，上层应用场景打开，物联网时代提供更加广阔的应用。

　　5G，就是指“第五代”，是第五代移动通信系统的简称，也指第五代移动通信技术，是我们当前广泛运用的4G技术的延伸。5G被认为是万物互联的开端。以5G技术为支撑构成连接万物，无所不在的泛在网络是万物互联时代的泛在基础设施。

　　从4G转进5G，大时代的更迭，为这一幕产业大戏平添了更多的意义。今天，当很多人还在质疑，5G能给我们带来什么时，它已悄无声息改变着我们的生活和千行百业。在5G给我们带来的新价值里，速度可能是排在最末一位的。比起10倍于4G的速度提升，高速、稳定、低时延的万物互联，才是5G线G赛道的正式开启。而R16对5G最大的改变，就在于物联网。

　　目前我国5G建设处于政策驱动的第二阶段。由于5G除了面对消费互联网应用外，还需要面对工业互联网中更加多元化的垂直应用场景，因此总体投资建设周期将比过去专注于消费互联网的任何一代都长。5G投资建设可以根据驱动力分成三大阶段：政策驱动、运营商业务发展驱动，垂直行业业务发展驱动三个阶段。

　　(1)第一阶段：2019年-2021年，从政策层面，国家大力推进5G基础设施建设。根据新基建、十四五规划等战略布局，自上而下的政策将推动运营商投资，以5G为首的通信网络基础设施建设加速进行

　　(2)第二阶段：2022年-2024年，随着网络部署持续完善，超高清直播、3D视频、VRAR等大流量应用将陆续成熟、逐步落地商用，拉动流量持续快速增长，推动运营商进入第二轮投资。随着网络部署完善和应用陆续落地，运营商网络设备支出预计自2024年起将开始回落，运营商投资驱动告一段落。

　　(3)第三阶段：2025年-2030年，在网络基础建设完善的前提下，5G向垂直行业应用的渗透融合，众多垂直行业的业务将加速落地，各行业在5G设备上的支出将稳步增长，带动5G新一轮投资。

　　在5G基础上，AI的大爆发，正将人类社会带进一个前所未有的智能化时代。从自动驾驶、远程医疗，到智能制造……5G+AI不断拓展人类的边界，重塑千行百业的产业逻辑。无论5G还是AI，在信息产业新的生态系统里，芯片都是核心，也是基础。很多人对芯片产业的理解，还停留在简单的高精尖等概念上，甚至不少从业者也认为，造芯片靠的是技术，管理并不重要，但其实，芯片尤其5G芯片，是大工业的产物，其复杂程度远超其他产业。5G连接芯片是5G时代的通讯底座。

　　在5G端到端产业链中，成熟的5G终端芯片是其中重要一环。面向5G商用，从2017年至今，5G终端芯片研发先后经历了终端原型机、基带芯片、SoC芯片三个发展阶段，产品成熟度不断提升，满足5G商用过程中对于系统验证、网络部署、产品研发等的需求。2017年，高通、联发科技、展讯、英特尔等芯片厂商研发了基于FPGA的5G终端原型机，包括：基带、射频芯片、射频前端、天线GPP标准定义的新空口层1架构，实现新型信道编码、高阶调制方案、低延迟帧结构等NR特性，并能够达到单用户1Gbps以上的传输速率，支持5G端到端关键技术验证和系统验证，为后续5G芯片及终端研发奠定了良好的理论基础。

　　星思半导体做为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，于2022年2月25日，星思半导体宣布完成1亿美元的A轮融资。截至2022年2月25日，星思半导体宣布相继完成A轮融资，融资总额超1亿美金，由经纬中国、沃赋资本领投，BAI资本，华登国际，华金投资、衡庐资产、亨通光电600487）、海延信安跟投，老股东鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、纪源资本、松禾资本持续加持。公司已经开始拓展国内和海外客户，并实现5G解决方案的销售，本轮融资将全部投入到公司产品研发和市场拓展中去，加速公司产品和市场布局，为客户提供最优质的产品。星思半导体目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。星思半导体的愿景是”连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，在中国新基建浪潮中，为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局，为客户提供最优质的产品。

　　万物互联时代即将到来，低延迟、高带宽、低覆盖的5G应用场景将对市场上的连接芯片提出新的要求。5G连接芯片不仅有巨大的存量市场，而且由于物联网和车联网的加速发展，也带来了更大的增量市场。这个领域技术壁垒高，研发难度大，对团队的要求非常高。星思半导体有着很先进的技术理念，也基于该理念组建了顶尖且互补的技术团队，公司选择了难度很大但非常有意义的5G连接芯片作为切入。作为未来经济体系的重要基础设施，5G连接会赋能从手机、汽车到工业的很多场景。作为5G连接芯片排头兵的星思半导体秉持着“为行业提供最优质5G连接芯片”的初心，积极响应新基建浪潮的号召，为国产芯片发展贡献基础核心，树立G芯片产业的新标杆，实现万物互联场景的开发与应用。

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